化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)（CMP）產(chǎn)品及廠家
金相立式拋光機(jī)p-2金相立式拋光機(jī)p-2拋盤(pán)直徑：φ200mm,轉(zhuǎn)速：1400r/min或900r/min（可選）。p-2簡(jiǎn)介：p-2是采集多方面使用人員的意見(jiàn)和要求設(shè)計(jì)而成的，它具有結(jié)構(gòu)合理、傳動(dòng)平
更新時(shí)間:2024-12-20
p-2t金相臺(tái)式拋光機(jī)p-2t金相臺(tái)式拋光機(jī)，可供兩人同時(shí)操作，本機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)，噪音小，用本機(jī)對(duì)試樣進(jìn)行拋光可獲得光亮如鏡的表面，供在顯微鏡下觀察與測(cè)定金相組織。技術(shù)參數(shù):電動(dòng)機(jī)功率：180w拋盤(pán)直徑：
更新時(shí)間:2024-12-20
p-2g金相柜式拋光機(jī)p-2g金相柜式拋光機(jī)拋盤(pán)直徑：φ200mm ,轉(zhuǎn)速：1400r/min或900r/min（可選）。簡(jiǎn)介：p-2g是在p-2t金相試樣拋光機(jī)的基礎(chǔ)上作進(jìn)一步的設(shè)計(jì)改進(jìn)，由原立式結(jié)
更新時(shí)間:2024-12-13
p-1金相臺(tái)式拋光機(jī)p-1金相臺(tái)式拋光機(jī)適用于對(duì)經(jīng)磨光后的金屬材料進(jìn)行拋光，可獲得光亮如鏡的金屬表面，供在顯微鏡下觀察與測(cè)定金相組織。p-1蔚儀技術(shù)參數(shù) :拋盤(pán)直徑 φ200mm 轉(zhuǎn)速：1400r/m
更新時(shí)間:2024-12-13
lp-2立式雙盤(pán)金相試樣拋光機(jī)lp-2立式雙盤(pán)金相試樣拋光機(jī)是進(jìn)行拋光工作的良好設(shè)備，本機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)，噪音小，操作輕便靈活，維護(hù)保養(yǎng)極為方便，符合廣大金相實(shí)驗(yàn)室的需要。詳細(xì)介紹：在制備金相試樣過(guò)程中，拋
更新時(shí)間:2024-12-13
gnp cleaner-812l型cmp后清洗機(jī)集成了兩個(gè)雙刷站，設(shè)計(jì)緊湊，占地面積小，可清洗(8“~12")晶圓。
更新時(shí)間:2024-08-14
gnp poli-762是高通用性12英寸(300mm) cmp工藝而開(kāi)發(fā)，也為先進(jìn)晶圓制造商和耗材供應(yīng)商設(shè)計(jì)的。gnp poli-500廣泛用于耗材供應(yīng)商，襯底制造商和芯片開(kāi)發(fā)商的8“(200mm)高研發(fā)評(píng)估。gnp poli-400l是為先進(jìn)的化學(xué)機(jī)械拋光工藝開(kāi)發(fā)應(yīng)用，如mems, as以及化學(xué)機(jī)械拋光特性研究。該系統(tǒng)擁有成本低，占地面積小。
更新時(shí)間:2024-08-14
gnp cleaner-428l型cmp后清洗機(jī)集成了兩個(gè)雙刷站，設(shè)計(jì)緊湊，占地面積小，可清洗(4“~8“)晶圓。
更新時(shí)間:2024-08-14
韓國(guó)g&p的全自動(dòng)cmp晶圓清洗一體機(jī)是一臺(tái)可以自動(dòng)拋光和清潔300毫米晶圓的機(jī)器。
更新時(shí)間:2024-08-14
gnp poli-610為藍(lán)寶石等復(fù)合晶圓的cmp工藝開(kāi)發(fā)而設(shè)計(jì)。特別是該系統(tǒng)對(duì)于晶圓工藝開(kāi)發(fā)具有較低的擁有成本，材料評(píng)估和生產(chǎn)運(yùn)行。
更新時(shí)間:2024-08-14
全自動(dòng)cmp拋光機(jī)是一款針對(duì)薄膜（介質(zhì)層）的全自動(dòng)拋光設(shè)備，操作便捷，兼容性強(qiáng)，通過(guò)更換拋光壓頭實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容，采用自動(dòng)化裝片方式，機(jī)械手自動(dòng)取放片，同時(shí)搭配雙面pva滾刷進(jìn)行在線刷洗功能，實(shí)現(xiàn)干進(jìn)干出，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。
更新時(shí)間:2024-08-13
cmp拋光機(jī)是一款針對(duì)薄膜（介質(zhì)層）的拋光設(shè)備，操作便捷，兼容性強(qiáng)，通過(guò)更換拋光壓頭實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容，采用手動(dòng)裝片方式，可配置半自動(dòng)loading系統(tǒng)，氣囊薄膜柔性加壓，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。
更新時(shí)間:2024-08-13
cmp拋光機(jī)是一款針對(duì)薄膜（介質(zhì)層）的拋光設(shè)備，操作便捷，兼容性強(qiáng)，通過(guò)更換拋光壓頭實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容，采用手動(dòng)裝片方式，可配置半自動(dòng)loading系統(tǒng)，氣囊薄膜柔性加壓，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。
更新時(shí)間:2024-08-13
poli-400lcmp拋光機(jī)是4&6英寸小型化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)，采用手動(dòng)裝片方式，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點(diǎn)監(jiān)控系統(tǒng)，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。
更新時(shí)間:2024-08-13
poli-762是小型12英寸cmp機(jī)臺(tái)，采用手動(dòng)裝片方式，可選配半自動(dòng)loading托盤(pán)，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點(diǎn)監(jiān)控系統(tǒng)，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。
更新時(shí)間:2024-08-13
poli-500是小型8英寸cmp機(jī)臺(tái)，采用手動(dòng)裝片方式，可選配半自動(dòng)loading托盤(pán)，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點(diǎn)監(jiān)控系統(tǒng)，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。如有需要半導(dǎo)體設(shè)備和進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備的朋友歡迎電話咨詢(xún)我們！
更新時(shí)間:2024-08-13
雙面拋光機(jī)分為雙面機(jī)械拋光和雙面化學(xué)拋光兩種，分別代表雙面拋光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面拋光，操作簡(jiǎn)單，搭配不同的夾具，拋光墊，拋光液可以實(shí)現(xiàn)不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片拋光。
更新時(shí)間:2024-08-13
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